第四百三十章：背后一刀又一刀（1/5）

国外某重量级媒体报道称，产业链人士透露台积电的3nm制程工艺，已经在台积电晶圆十八厂进入试验性生产阶段，预计在2022年第四季度进行大规模的量产。

后续，台积电CEO折薛家在接受采访时透露：“3nm制程工艺将在今年进行风险试产，明年下半年实现大规模量产。对比5nm工艺芯片，3nm工艺晶体管的理论密度将有70%的提升，运行速度则提升15%，能效提升30%。”

这一明一暗两个消息佐证，让消息真实性得到了极大提升。

甚至有媒体打出了《台积电在3nm代工制程迈出关键一步，韩星再次落后，夏芯科技又要在多奋斗两年才能追赶上进度。》的大标题报道此事。

在当前的两极摩擦中，半导体芯片制程一直是所有人关注的焦点。

在硬标准上，3nm是继5nm之后的下一个工艺节点，哪怕韩星靠着一手“自命名”上到了5nm制程，但高通在韩星的车上却表示这5nm真的没有台积电香。

韩星甚至喊出过口号，“要在2030年超越台积电”。

结果很明显，在大家互相爆料搞热点的时候，台积电在背后捅了韩星一刀。

李栽绒的反应也很迅速，立马安排高管出面，装作不小心透露出韩星3nm工艺将在2022年实现量产。