第一千八百八十七章 协商（3/5）

“啊这个我们已经协调好了。”张思洛应该提前想到了中方代表团的顾虑：“之前代表团提出要参观设计-制造-封测代工模式实验室，说实话，这对于我们公司来说，都是一个新的课题。”

“而且那是基于超大规模集成电路设计而发展起来的新思路，据我们的商务情报公司搜集的信息来看，目前也只有少量如INTEL等欧美大厂才采用的这个模式。”说道自己的业务范围，张思洛展现出了一个优秀的职业女性所具备的风范，也无怪能够在这个“和尚行业”里杀出一片天来：“而贵方有意与我们三星在张江打造的存储芯片生产线，到目前为止，不仅我们三星，包括SONY，包括为WinClover提供记忆棒的东芝，全世界所有的存储芯片制造企业，都采用的一体化IDM模式。”

所谓的IDM模式，就是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌，全都一手包办的半导体垂直整合型公司所采用的模式。

其主要的特点就是一家企业能够集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，最主要的优势当然就是设计、制造等环节协同优化同样给力，有助于充分发掘技术潜力，有条件率先探索实验新型的半导体技术。

但是劣势也是明显的，那就是公司规模非常庞大，管理成本较高，运营费用较高。

所有的这些，会导致资本回报率偏低。

如三星，德州仪器这样得到举国支持，或者实力雄厚，发展年头够久的老公司，方才有这样的实力。

其次，半导体企业还有Fabless模式和Foundry模式。