第586章 芯片帝国,一步一步的实现（4/5）

按照曹阳的规划，在2015年之前，至少要具备12英寸、28nm工艺的芯片技术，并且全部设备和原材料实现国产化。

之后再进一步的拓展到14nm的工艺，基本上就能满足大部分的需求了。

至于7nm工艺，那就不着急了，后面有时间给南山半导体来慢慢的搞。

现在国际环境还是比较友好，荣耀手机的芯片还是可以正常买到的。

等到掌握了28nm工艺之后，就可以开始让荣耀手机彻底的成为100%使用国产化零部件的产品了。

“曹总，18英寸晶圆厂的门槛是非常高的。”

“一方面，从12英寸进化到18英寸，基本上所有的设备都需要重新进行研发，国际上现在相关的设备厂家都还没有完全取得突破。”

“另外一方面，18英寸的晶圆厂的投资，预计会是非常的巨大。”

“现在投资一座晶圆厂，不到100亿人民币就可以搞定，但是如果是18英寸晶圆厂的话，预计需要好几百亿人民币才够。”

“最关键的是晶圆尺寸变大的目的，本质上是降低成本，但是从12英寸到18英寸的投入，很可能会比成本下降的效果更夸张。”

“所以我觉得公司暂时不用去想18英寸晶圆厂的事情，只要下一步能够顺利的把12英寸晶圆搞出来，然后一心攻关芯片生产工艺的提升就行了。”

章京的回答，让曹阳很是满意。

自己选定的南山半导体的负责人没有被即将到来的小胜利搞晕脑袋，这是很重要的事情。

芯片这个东西，有的时候对于南山集团来说，根本就不是成本问题，而是卡脖子的问题。

如果南山半导体可以在8英寸的晶圆厂生产出14nm工艺的芯片出来，那也是完全可以满足未来10年的需求了。

更不用说将来可以基于12英寸的晶圆来生产。

把大量的人力物力投入到工艺改善上，让南山半导体能够快速的追上国际主流水平，这就是南山半导体最主要的使命。

只要能够做到这一点，不管是曹阳还是华夏的相关部门，亦或是南山半导体的客户，肯定都是非常满意了。

毕竟哪怕是国内芯片行业的老大中芯，现在也就是具备了65nm工艺的技术。

南山半导体一上来就可以朝着这个水平而去，已经算是非常不错了。

当然了，从某种程度上来说，这也算是后发优势。

借着金融危机的机会，南山半导体可是没少挖各个国家的芯片人才。

由于这几年半导体行业不景气，甚至是普遍亏本，挖人的难度也降低了不少。

要是放在几年后，情况可能就完全不同了。

“伱说的对，今后十年我们都只修建8英寸和12英寸的晶圆厂，想办法尽可能的把这两种晶圆的良品率提上去，把成本降下来。”

曹阳这么一说，章京也松了一口气。

两个人聊天，不仅是曹阳在考察章京，也是章京在观察曹阳。

要是曹阳一股脑的要求南山半导体什么都朝着最厉害的方向而去，那么章京肯定会头大。

毕竟有些东西不是你拍脑袋就可以搞定的。

哪怕是真金白银花出去了，也不一定可以搞定的。

特别是南山半导体的第一座晶圆厂明天才正式的量产，12英寸的晶圆厂还没有正式开工修建。

这个时候目标定的太宏伟，也许给大家带来的不是激励，而是被吓退了呢。

“华夏的汽车市场将来预计很快会突破2000万辆，一辆传统的燃油车上使用了芯片数量有几百颗，而去年开始出现的电动车，上面需要的芯片数量直接就翻了一番，今后不管是传统的燃油车还是电动车，对芯片的需求都会增加。”

“这就意味着华夏一年在汽车上面的芯片需求，就可以达到近百亿颗，甚至更多。”